硅片在九大类晶圆制造材料中占比达30%，是晶圆制造耗用最大的材料。其下游客户覆盖晶圆代工厂与IDM厂商，终端应用则覆盖AI算力芯片、高带宽存储、先进封装等场景。其中，HBM因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，在同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍，需求大幅提升。
7月7日，受外围市场影响，A股存储芯片回调，但上游半导体设备和材料硅片概念坚挺走强。半导体设备ETF招商（561980）大幅拉升涨超3%，截至发文涨超2%。成分股芯源微（688037.SH）、先锋精科（688605.SH）、京仪装备（688652.SH）、寒武纪（688256.SH）多股涨超4%，海光信息（688041.SH）、立昂微（605358.SH）涨超3%，中芯国际（688981.SH）、北方华创（002371.SZ）等多股跟涨。半导体材料硅片领域大幅拉升，有研硅（688432.SH）、有研新材（688019.SH）分别封20cm、10cm涨停板，上海合晶（688584.SH）大涨11%，沪硅产业（688126.SH）、安集科技（688019.SH）等材料股纷纷拉升。
需求持续扩容带动行业量价齐升，头部厂商开启新一轮涨价周期。据财通证券，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：其中12英寸常规硅片涨价5%-8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%-22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，行业涨价趋势持续落地。
外围市场方面，受三星财报影响，日韩股市低开，韩国KOSPI指数跌超4%，三星电子低开后跌超7%，SK海力士跌超6%；日经225指数跌0.84%。美股方面，存储芯片股盘后全线走低，闪迪（SNDK.US）跌超2%，美光科技（MU.US）、西部数据（WDC.US）、希捷科技（STX.US）跌超1%。市场普遍认为，海内外存储芯片重挫主要系三星财报影响。
7月7日早间，三星电子公布第二季度业绩预告，第二季度销售额171.00万亿韩元，同比增长129%；营业利润89.40万亿韩元，同比增长1810%。根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇总的分析师预测，三星Q2营业利润预计约为86万亿韩元，部分券商预测高达90万亿韩元，因此市场解读为未超预期。从财报本身出发，三星预计2026年全年营业利润约300万亿韩元（约合2000亿美元），将超过公司进入半导体业务40年来的累计利润总和，这也是三星连续第三个季度刷新自身的单季度营业利润历史最高纪录。简单折算后可以算出，三星第二季度平均每天的净盈利就达到9824亿韩元，约合人民币43.6亿元。目前三星正在推动第三季度DRAM价格上涨高达20%，延续了一季度+90%、二季度预计+50%-60%的强劲涨幅，反映出公司对持续短缺和盈利能力的信心。
财报盈利和信心的直接支撑是内存价格的涨幅。花旗研究上周披露，Q2 DRAM和NAND平均售价分别环比上涨44%和53%。野村证券在近期报告中预测，受消费级存储产品以及传统和AI数据中心芯片需求增加的支撑，Q3大宗DRAM价格将环比上涨24%，NAND价格将上涨25%。这场内存史诗级涨价直接推高了三家主要内存制造商的股价。今年以来，三星电子、SK海力士和美光科技股价分别飙升158%、273%和242%，三家公司市值均已突破1万亿美元。
目前韩国存储厂商启动大规模扩产计划，三星+SK海力士合计投资约4755万亿韩元（即超3万亿美元）。据国泰海通，6月29日，三星电子宣布一项在未来10-15年内总额高达4755万亿韩元（约3万亿美元）的跨时代本土投资计划，大部分投资集中在半导体相关投资，如平泽、龙仁半导体集群、光州新半导体fab/西南部新fab等。SK集团宣布，将推进总规模1100万亿韩元的半导体投资计划，将原定2045年完成的龙仁半导体集群建设提前12年推进，并加快DRAM、NAND扩产。其中，龙仁项目投资约600万亿韩元，清州NAND扩产约100万亿韩元，韩国西南地区新建半导体集群投资约400万亿韩元，以应对AI带动的存储芯片需求增长。
此外，美光也斥资90亿美元扩建日本西部芯片工厂，根据美光财报，美光26FYQ4资本支出约100亿美元，预计26FY全年资本支出约为270亿美元。头部三家存储大厂近期均有明显扩产动作，国金证券继续看好半导体设备和零部件的中长期投资机会。根据SEMI 2026Q2预测，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，同比增长29%至520亿美元，2027年将进一步增长11%至570亿美元。分地区看，SEMI 预计中国大陆2026—2028年300mm半导体设备支出将达到940亿美元，位列全球第一，占全球比重达到25%。
据东吴证券统计，DDR4（8Gb）2024年底到2026年6月涨幅超17倍，DDR5（16Gb）2025年11月至2026年6月底涨幅约4.9倍。中国头部存储厂商与国际龙头产能差距显著，后续扩产空间广阔，国产设备商有望充分受益。据兴业证券，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%，表明先进封装行业目前景气度较高。国产芯片方面，华为新论文披露，逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升，有望推动国产高端芯片技术突破。
万联证券认为，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。展望2026年下半年，东莞证券认为，AI仍将是2026年下半年半导体行业的核心投资主线，建议围绕高景气与国产替代两条主线进行布局。重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节，同时关注晶圆代工、算力芯片、功率半导体、半导体材料等方向的结构性投资机会。
从需求端看，AI训练、推理及智能体应用持续放量，海外云厂商CAPEX仍在上修，带动算力基础设施建设维持高景气，并持续拉动存储、CPU、功率半导体、半导体材料等环节需求，部分细分品类已出现供需偏紧和价格上行的态势。从供给端看，半导体设备、高端GPU、存储芯片、先进封装等关键环节仍处于国产替代加速阶段，产业链自主可控诉求持续强化。
中证指数官网显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司（688012.SH）、北方华创、拓荆科技（688072.SH）等设备和沪硅产业、南大光电（300346.SZ）、中船特气（688146.SH）等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），“长鑫存储”概念含量达55%，同时前十大集中度近80%为同类最高。该指数全面覆盖半导体设备、材料和CPU/GPU、晶圆制造的投资机遇。截至7月6日，半导体设备ETF招商（561980）连续2个交易日净流入1.32亿元，最近10个交易日累计吸金超22亿元，基金规模71.22亿元。数据显示，截至7月1日，中证半导2020年以来累计涨幅高达654%，在科创芯片（434%）、半导体材料设备（505%）等同类指数中位居第一，中长期维度呈更高弹性。
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